無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰 ?
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?無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰。對于ENIG涂覆層來說，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現氧化腐蝕，因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產生“黑焊盤”的失效屢有發生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊接界面則容易引起“金脆”即焊接界面斷裂。因此，怎么控制好浸金工藝，既不能太薄起不到保護底層鎳作用，又不能太厚引起“金脆”，以適應更高熱量、更窄窗口的無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝，保證良好的可焊性和焊接可靠性尤為關鍵。同時，其他無鉛焊錫絲的焊接工藝也給ENIG涂覆層新的挑戰。
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