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耐高溫無鉛焊錫絲耐熱
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??無論是回流焊、波峰焊，還是手工焊，無鉛焊錫絲工藝的高熱容是PCBA安裝過程中元器件所面臨的最大技術挑戰(zhàn)，由于元器件的封裝形式多，結(jié)構越來越復雜，所使用的焊錫絲之間的溫度膨脹系數(shù)不匹配，尤其是含有液體介質(zhì)的電容器、脆性極強的片式組容元件和使用塑料封裝高密度的集成電路等，在焊接的過程中極易產(chǎn)生破損或開裂等失效，特別是在引腳端子與元器件本體連接處失效的概率特別高。
為了確保所使用的無鉛焊錫絲具有合格的耐焊接熱性能，在來料質(zhì)量控制時增加這一項目的考核，分別在波峰焊、回流焊及手工焊的條件下考察不同工藝條件的無鉛焊錫絲耐焊接熱性能。
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