無鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關法規。在此基礎上，根據產品的不同級別、不同可靠性要求、產品應用的環境、可制造性，以及兼顧成本等方面來考慮和選擇，確定后按照產品標準或國內外發布的各類標準對其性能參數進行評估，評估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求，所以要根據實際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要，避免在實際應用中，將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中...
焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無鉛或無鹵化的綠色制造工藝帶來的質量與可靠性問題層出不窮，因此焊錫絲公司對電子產品基礎零部件的印制板的選用尤為重要。選用無鉛印制板，焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來的問題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等，因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE；當焊錫絲公司的環保焊錫絲有無鹵要求時，大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...
無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰 無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰。對于ENIG涂覆層來說，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現氧化腐蝕，因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產生“黑焊盤”的失效屢有發生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊...
無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響 在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優點而應用廣泛。但傳統的OPS膜在250℃左右就會分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時鍍覆孔內經常發生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經常面臨這樣的問題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發生失效，但到第二...
無鹵環保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰 相對用傳統的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說，無鹵環保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉變，對PCB涂覆層有較大的影響，其中應用較普遍的無鉛熱風焊料整平（HASL）層、有機可焊性保護劑、化學鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實際應用中出現問題頻次較高。 HASL工藝由于其生產成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應用已有數十年。但其工藝本身...
環保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰 環保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰。 由于傳統的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點為183℃，而環保焊錫絲熔點范圍為217～227℃，幾十度的熔點差異導致焊接溫度相應提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無疑大大增加了PCB良...
無鉛焊錫絲生產廠家對PCB基材的要求 隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發展，無鉛焊錫絲生產廠家對PCB基材的要求也越來越高。因為，無論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產廠家要求PCB基材除了考慮環保法規的符合性外，還要有較高的玻璃化轉變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數，另外還要兼顧成本方面的考慮。此外，無鉛焊錫絲生產廠家要求PCB基材除耐熱性能等...
無鉛焊錫絲成分 無鉛焊錫線成分主要有：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、、鎘（Cd）、多溴聯苯（PBBs）等。 按無鉛錫線成分組成一般可分三種：錫銅焊錫絲、錫銀焊錫絲、錫銀銅焊錫絲。 從無鉛焊錫絲成分的綜合性能來看，由于銀金屬的作用下，含銀無鉛焊錫絲比普通無鉛焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導電性能在...
活性松香焊錫絲染色與滲透試驗結果分析 通過染色試驗我們可以得到活性松香焊錫絲焊點質量的信息，尤其是通過分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進的依據，甚至能夠分清質量事故的責任。首先，我們可以通過染色找到焊錫絲焊點中裂紋存在的界面，以BGA器件來舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等，如果沒有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點本...
高溫無鉛焊錫絲BGA焊盤焊接不良失效分析 對失效樣品進行檢測發現：高溫無鉛焊錫絲焊接不良的BGA焊盤焊點普遍存在明顯的鎳層腐蝕并形成連續的腐蝕帶。即便是那些外觀焊接好的焊盤，仍發現界面金屬間化合物生長不均勻，焊盤鎳層表面存在腐蝕，IMC層底部（與焊盤鎳層界面）之間普遍存在裂隙，高溫無鉛焊錫絲焊點強度十分脆弱。再觀其鎳面，普遍存在腐蝕并已形成明顯的滲透性腐蝕帶。磷元素在鎳層本體中的相對含量不足5wt%。可焊性測試進一步發...